TCi Thermal Conductivity Analyzer

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Applications

Le capteur TCi offre une gamme importante d'applications dans la caractérisation des hydrures métalliques, des explosifs/produits énergétiques, des nanomatériaux (nanotube monoparoi et multiparoi), des polymères, des matériaux nucléaires, des matériaux d'interface thermique (électronique), des fluides de transfert de chaleur, de la céramique, des isolants, des matériaux de construction, des tissus de pointe ainsi que d'autres types de matériaux.

Le capteur de conductivité thermique TCi est un véritable outil « tout-en-un ». Aucun autre instrument ne peut tester à la fois des solides, des liquides, des poudres et des pâtes. Cette technologie possède les attributs nécessaires d'un outil de laboratoire pour accélérer votre travail de recherche et de développement ou améliorer votre contrôle de la qualité. En outre, vous pouvez utiliser le capteur TCi directement dans votre usine ou votre atelier pour mieux comprendre vos procédés de production.

Pour en savoir plus sur les applications de la technologie novatrice du capteur C-Therm, veuillez consulter notre bibliothèque technique.

Les solides

Mener la céramique vers de nouveaux sommets

La technologie C-Therm a permis de faire une véritable percée quant à la caractérisation des attributs de performance critiques de la céramique utilisée dans le domaine aérospatial. La simplicité du format de l'échantillon constitue le principal avantage des applications solides. Le capteur TCi permet en effet d'éliminer le temps qu'un technicien doit consacrer à la préparation des échantillons. La souplesse quant à la taille des échantillons permet de tester les formats réels des produits, évitant ainsi la nécessité d'avoir des modèles ou des maquettes.

Les liquides

Des fluides qui ne vous brûleront pas les doigts

Le capteur TCi permet aux fabricants d'améliorer les propriétés de transfert de chaleur des liquides de pointe nanochargés. Pour les liquides d'ingénierie, la large gamme des températures de fonctionnement fait du capteur TCi une solution intéressante. La faible quantité de chaleur introduite au cours des essais permet de réduire au minimum les erreurs de convection typiques liées aux tests des liquides. L'utilisation de la trousse d'essai pour petits volumes (TEPV) permet de tester des échantillons inférieurs à une cuillère à thé de matériau, ce qui est particulièrement important lorsque les nanocharges sont coûteuses et que les volumes d'échantillon sont limités en raison de contraintes budgétaires.

 Les poudres

Des explosifs à la poudre d'encre en passant par les excipients pharmaceutiques 

Le capteur C-Therm permet de tester sans risque la stabilité, la dégradation et la durée de conservation des explosifs, car il s'agit du seul instrument capable d'évaluer la conductivité thermique des poudres. La taille de l'échantillon, qui peut être aussi petit qu'une cuillère à thé, est particulièrement intéressante pour l'industrie pharmaceutique, où les ingrédients actifs sont coûteux et disponibles en faibles quantités. La technologie C-Therm peut être également transférée dans les lieux de fabrication pour être utilisée comme moyen peu coûteux de surveiller les procédés de fabrication des poudres. Voir également la gamme des produits C-Therm ESP pour plus d'informations sur nos solutions de surveillance en ligne et à la chaîne des procédés de traitement des poudres, qui s'appuient sur la même technologie que le capteur.

Les pâtes

Des composants électroniques un peu moins chauds

Plus les microprocesseurs sont rapides et petits, plus ils produisent de la chaleur. Le capteur TCi permet d'obtenir des informations précieuses sur le développement de matériaux qui contribuent au bilan thermique global, y compris les pâtes thermiques pour interface. Ce capteur permet de tester des échantillons de pâte de taille minimale et permet de caractériser différents endroits d'un même échantillon. Les données obtenues permettent alors aux fabricants d'évaluer la distribution des principaux éléments composants. Des études récentes ont montré que la variabilité liée à la dissipation de la chaleur dans certains matériaux thermiques pour interface est supérieure à 40 %.